是德科技：深度布局汽车电子领域

  推荐芯榜活动：“2023 中国汽车半导体新生态论坛”暨“第五届太湖创芯峰会” 议程（长按报名）

  2023年7月13-14日，第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA2023）在无锡太湖国际博览中心召开。

  “半导体和汽车方向是是德科技很重要业务分支。半导体是传统优势应用领域，是德科技有着与全球各细致划分领域龙头及本土IC设计企业、顶级晶圆厂多年的合作经验，在技术上深耕细作，并实现在流片前阶段即导入测试方案的理念”。是德科技大中华区运营总监任彦楠女士表示，五年前是德科技单独成立了汽车电子与新能源事业部，随着新能源及智能汽车车发展强劲的势头，去年进一步拓展对应测试业务业务，通过并购整合资源的方式拓展是德科技在技术上的能力。

  关于是德科技半导体领域测试方面任彦楠女士表示，是德科技提供的半导体测试分为三个方面：

  第一方面，针对IC设计企业、IP设计公司，提供常规的验证工具，即芯片流片之后的性能参数验证工具。

  关于设计公司用的测试验证工具，主要是迭代高速数字，第五代PCIe5/DDR5，PCIe56/DDR6。关于宽带，6G里毫米波是关键技术，毫米波需要非常宽的带宽，是德科技今年将针对5G、超5G，或者针对未来6G的超宽带毫米波方案加强完善，让宽带通信可以早用测试工具。

  产线是固定流程，是德科技在后道的WAT（Wafer Acceptance Test）测试设备，从型号4070、4080，拓展到当下P9000，测试速度加快，P9000量产之后，FAB的测试厂能大大的提升2到3倍的测试效率。而且该产品适合使用的范围比较广，从28nm到台积最近的2nm工艺，用的都是P9000这套设备。

  是德科技ADS针对射频，也有一部分软件和硬件配合提取PDK模型。今年是德科技和英特尔有合作，帮英特尔做大规模芯片的参数提取。然后成立了一个EDA联盟。也和台积电在3DFabric联盟的合作。

  是德科技中国区IC行业经理阳任平称，是德科技在第三代半导体的储备很丰富，尤其是在测试领域，提供了非常完备的第三代半导体测试方案。

  由于双碳目标及绿色生态的政策倾向，ESG浪潮来袭，以SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）为代表的第三代半导体慢慢的变成了高性能器件厂商的优先选择，功率器件也成为中国半导体市场的新亮点。

  市场调查研究机构Yole最新研究报告说明，全球功率半导体器件市场将从2020年的175亿美元增长至2026年的262亿美元，而其中约70%来自汽车市场。

  随之而来的是第三代半导体芯片和功率器件研发、生产中的测试测量难点和挑战。我国第三代半导体功率器件总的来看良品率低下、生产所带来的成本高、可靠性没办法保证。问题的根源在于以SiC为代表的第三代半导体材料晶体生长缓慢,缺陷控制难度大导致成品良品率低,加工难度大等因素是造成碳化硅衬底成本高居不下的重要原因。

  第三代半导体也是我国在半导体领域“弯道超车”的一个机会。我国十分重视第三代半导体产业高质量发展，在政策支持和市场广阔的双重利好条件下，一大批技术先进、产品可靠的第三代半导体企业如雨后春笋般涌现。

  为了应对市场需求，是德科技推出了功率半导体静态参数+动态参数全套测试方案，适用于现在业界所有的碳化硅、氮化镓，甚至其它的第三代、第二代半导体参数，覆盖了全参数测试。

  一是通过收购、整合的方式（Scienlab、IXIA、ESI），快速弥补了在汽车电子领域的技术短板；

  二是凭借自己在研发领域的优势，打通了从建模、仿真、元器件选择、生产到研发验证的所有环节，来提升了平台效率；

  三是热情参加标准制定组织，进而影响汽车电子和新能源领域测试技术的迭代和突破；

  四是加大在中国本土的投入，例如建立了上海国际汽车城智能网联测试实验室、新能源测试实验室等。

  是德科技除了真金白银投入到汽车电子领域之外，也在积极布局EDA，强化EDA护城河。

  7月14日，是德科技推出PathWave Design 2024。这套新版本的EDA软件工具为设计工程师带来了全新的软件自动化、设计数据及 IP 管理，以及团队协作和开发周期转型能力。

  1，软件自动化。是德科技用于EDA 工作流的新 Python API 构建起了一个开放的生态系统，用于连接和控制仿真器、平台，并完成数据交换和报告生成，从而满足特定的开发项目需求。得益于 Python API，Keysight EDA 软件工具能够在量身定做的自动化工作流中实现与第三方合作伙伴工具的互操作。

  2，IP 和设计数据管理。是德科技将过去的Cliosoft 产品集成到了 PathWave Design 2024 软件套件中。是德科技致力于采用源自第三方厂商工具的数据来扩大对用于主要 EDA 工具的 IP 和数据管理产品的支持，同时也为整个 Cliosoft ECO继续提供支持。

  3，加快仿真速度。使用是德科技“设计云”运行并行仿真，不仅可将电路仿真和 EM 仿线%，还能通过扩大仿真覆盖范围加快设计循环，从而大幅度提高设计人员的工作效率、降低设计风险。是德科技“设计云”可支持在本地硬件中使用并行计算，包括本地集群、私有云、公共云、混合云以及一站式云解决方案等。

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