【头条】苹果已基本完成汽车无人驾驶芯片研发工作；

  4.高通：XR为元宇宙入口，骁龙一直在为XR终端提供集成式平台解决方案；

  集微网消息，近日，彭博社援引知情人士报道称，苹果公司第一代汽车所需的无人驾驶芯片研发工作已基本完成，报道称，该款芯片由苹果iPhone团队操刀完成，计划于2025年推出。同时，苹果汽车的底层无人驾驶系统、处理芯片和新进传感器也已取得重大进展。

  日前，知名投资银行摩根士丹利表示，即将推出的苹果汽车将成为“电动汽车行业的终结者”，会影响有竞争关系的汽车公司股票。苹果打入电动汽车领域，可能会与特斯拉、Rivian和Lucid Motors等新兴电动汽车公司以及传统汽车制造商展开竞争。

  摩根士丹利技术分析师凯蒂休伯蒂在一份报告中写道：“我们的经验表明，在Apple Car推出后的几年内，人们对无人驾驶汽车采用率的上涨的趋势甚至更大。”

  不过，另一方面，苹果汽车小组成员却频繁出现离职现象。11月27日消息，据外国媒体报道，苹果全球电池开发主管Ahn Soonho在职业社交网站LinkedIn上的个人资料显示，他已跳槽到大众汽车集团，负责领导这家汽车制造商的电动汽车电池开发工作。这是近几个月来苹果高管第二次跳槽到汽车制造商。9月份，苹果汽车项目负责人道格·菲尔德(Doug Field)被福特汽车公司挖走。

  尽管苹果负责汽车项目的副总裁道格·菲尔德最近离开了这一个项目，加入了福特，但据信该公司仍有数百名工程师在研发这款车。

  从目前披露信息看，苹果造车产业链布局进展也不顺利，有三名知情人士9月份透露，苹果与宁德时代和比亚迪就其计划中的电动汽车电池供应问题谈判几乎陷入停滞，因为两家供应商拒绝在美国建造只满足这家科技巨头需求的工厂。（校对/James）

  一颗小小的温度传感器，在全球云计算大数据中心的密集建立下，拥有撬动这个时代技术革命进程的力量。

  作为算力系统的重要部件之一，温度传感器在24小时/天、365天/年、高温环境下持续工作，完成准确测温，并可靠上传，其角色决定了众多大功率元件在长时间、高负荷的运行时，能否将产生的巨大热量传递到外部，以维持系统稳定运转。

  但留给厂商的时间不多了。高性能计算的需求暴增已在智能驾驶、物联网乃至元宇宙等的推动下快步到来，双碳减排政策再添一把火，有充足准备的厂商才享有提前上车机会。

  这其中不乏积蓄力量已久的中国厂商。在国产替代尚未补足的领域，中国厂商正迎来入场最佳时机。作为佼佼者之一，上海申矽凌微电子科技有限公司（下文简称“申矽凌”）正携全系列温度传感器产品，和公司最新的热管理产品——CTF230X系列新产品，正式发起冲击。

  从5G、AI、云计算、物联网，再到风头正劲的元宇宙，层出不穷的“黑科技概念”之下，算力时代已经快步到来，由此带来测温的海量需求，IDC预计，到2025年整体市场规模将达424.7亿美元。

  随着市场规模的扩张，将带来温度传感器巨大的需求增量。据申矽凌研发总监Victor Zhang介绍，一台系统要多个温度监控点，温度传感器负责在这些节点做实时监控并将数据上传MCU/BMC，后者依据数据来决定降频，调整风扇转速等策略。

  与手机、PC等消费电子科技类产品不同，该市场尚未饱和，新产品和新应用场景一直更新，推升对温度传感器的需求。例如在物联网场景下，要求监控更多节点的温度，本质上即对“量”提出了更多的需求。

  存量市场方面，系统产品本身性能的升级也将带来可观的温度传感器增量。在更强算力需求的趋势之下，一个双核的CPU可能会升级为四核的CPU，或者使用多颗CPU，也直接带来了温度传感器数量的增加。

  快速扩张的市场规模面前，并非所有人都可分得一杯羹，在具有技术壁垒的温度传感器领域更是如此。Victor指出，由于运行故障的成本极高，系统要求零部件具备极高可靠性，“因此客户对供应商的挑选非常谨慎。”

  另一方面，传感器品类“小而杂”的特性，又要求厂商有依据需求做灵活调整的能力。温度传感器需要监控众多板卡的温度，而各个板卡功能不同，所需的温度传感器性能也不同，提高了适配的困难度。

  据了解，CPU每升级一代，温度传感器要跟着升级一代。多年下来，起起伏伏，收购整合，只剩下了如今的TI、ADI以及Microchip等几家核心海外供应商寡占市场，国内厂商替代难度较大。

  但供需失衡正在给这一稳定市场带来变数。一方面，旷日持久的缺芯状况延续势头不减，传感器巨头厂商TI、ADI、Microchip新增产能有限，截至第三季度多个方面数据显示，部分原厂传感器产品交期均再次延长，进一步拉大中国市场传感器缺口。

  另一方面，地理政治学不确定性陡升，也让国内系统厂商开始将供应链安全放在重中之重。在此背景下，积蓄力量已久的中国厂商，迎来了进入市场的最佳机会，国内成熟代工产能的加速开出，则为其稳定出货带来了保证。

  众多国内厂商之中，作为国产替代“排头兵”之一的申矽凌显然已经为攻占这一细分市场做好了长足的准备，热管理芯片作为其一直以来深耕的领域，在过去的几年里，已建立起全面的产品线，正对国际一线玩家发起冲击。

  据Victor介绍，在热管理这个细致划分领域，申矽凌已实现产品类目全匹配，其中公司最新推出的CTF230X系列，集成了基于温度/电压检测以及风扇转速闭环控制，简化了客户系统模块设计，受到市场以及客户的广泛好评。

  截止目前，申矽凌热管理产品，累计出货超过2.0亿颗，且没再次出现品质问题。

  就散热技术来说，对于无法通过自然对流达到散热目的的系统，目前风冷散热仍然是最经济、可靠的选择，CTF230X提供3种模式控制风扇转速，支持所有4线线制风扇，可大范围的应用于个人电脑、服务器、工业控制板等需要散热的领域。

  该系列优点是：不需要外部MCU的干预就可以实现风扇转速自动闭环控制；可适应5nm及以下制程计算芯片die测温；优化的I2C/SMBus接口兼具通讯的可靠性、灵活性；ALERT/THERM/FANFAIL PIN实时掌握监控系统异常状况。

  Victor表示，经过多年的迭代和摸索，申矽凌热管理产品的性能指标已与国外一线厂家的产品对齐甚至更优，例如量程范围、精度、功耗，另外在芯片成本方面，尤其是本地化服务方面比欧美厂商做得更好，这些优势让更多客户加速导入产品。

  此外，中国作为需求大国，近年来国内厂家崛起，而出于供应链安全的考虑，逐渐向国产供应商抛出橄榄枝，温度传感器作为尤其应该要依据客户需求进行供货调整的产品，国内供应商地理优势显著。

  据申矽凌销售总监张鹏透露，公司热管理产品已向头部客户正式供货，同时，中国台湾地区以及韩国地区的部分客户也已与公司确定了合作。张鹏预计，申矽凌在这一领域的收入持续增加，在周期更迭、产品放量背景下，保守预计明年公司这一业务领域收入将实现翻番甚至更高。

  张鹏表示，“旧的产品有一定的生命周期，根据系统产品平均2-3年的生命周期，我们的产品目前已经在发酵的阶段，到这一产品周期结束，可能三年后，我们的产品就会迎来全面的放量。”

  就产品本身而言，温度传感器需要更长验证周期，且迭代周期长，因此产品发酵的时间也比较长，但一旦切入供应链，就会变成长久的生意。申矽凌产品虽然目前还处于爬坡的刚起步阶段，但长期看其实是一个长期且稳定的业务。

  需求蓝海近在眼前，又有申矽凌这样的“排头兵”成功突围，激励众多国内厂商跃跃欲试，意图切入热管理市场，然而就如同上文所说，该领域壁垒之高，注定了技术积累更深厚、市场嗅觉更敏锐的企业才能占有有利地位。

  张鹏表示，相较于国内其他厂商，申矽凌在热管理芯片上的优势明显。首先就体现在产品类目的全面性上，并且已受到客户的认可，产品基本上完全覆盖客户应用。“客户到了申矽凌门口，可以一次性把需要的产品全部选到。”

  Victor 还透露，除了温度传感器这一产品大类外，在此应用领域，申矽凌已铺开多条产品线，包括接口产品、电源监控等一系列的新产品线，预计将在未来逐步放量，对现有产品线做补充，进一步拉大竞争优势。

  其次是多年迭代下积累的技术优势，已形成了技术门槛并且做到成本更优。“我们的电源电压做得很低，功耗也很低，芯片面积做得很小，而且其他厂商想要进入这一个市场时，会发现利润已经被压得很低，可能就会放弃这个市场。”

  最后则是服务，即与客户的互动建立在前期的合作上，已有默契。据Victor介绍，虽然温度传感器本身技术迭代周期较长，但客户产品推陈出新，就应该要依据产品进行相应的调整，考验与客户之间的配合度。

  这些优势至少确立了申矽凌短期内在国内市场难有相匹敌的对手。张鹏认为，温度传感器经过多年发展，迭代速度相对缓慢，除非系统架构出现重大变化，否则底层技术不会有太大升级需求，但在具体性能指标上，申矽凌还会持续做出突破。

  Victor表示，目前的几大突破方向包括：扩大电压覆盖范围，减小工作电流以及提高远端测温精度（主流的电压越来越低，先进制程到1V以下，特征尺寸越来越小，寄生PNP管Vbe非线性越来越大）；降低成本（通过电路结构以及设计优化，降低产品成本）。

  此外，在与客户保持密切沟通的基础上，申矽凌将能够保持对技术风向的敏锐嗅觉，及时对研发方向进行把控和调整，对产品做迭代。据Victor透露，公司已与主流的几家平台厂商接洽，其产品将很大程度反映行业发展趋势。

  国产替代每个领域从0到1的突破都充满艰辛，申矽凌如今的爆发背后，也曾面对过客户对国产产品的怀疑，正如在此前采访中其曾表示，没有“弯道超车”，因为不存在“弯道”，每一个突破都是实打实的，经验、技术缺一不可。

  机会总是给有准备的人，国产替代最佳时机来临，申矽凌已准备好，拥抱蓝海。（校对/萨米）

  集微网消息，11月16日，“十四五”信息通信行业发展规划新闻发布会召开。工信部信息通信发展司司长谢存表示，目前，中国已建成5G基站超过115万个，占全球70%以上，是全球顶级规模、技术最先进的5G独立组网网络，全国所有地级市城区、超过97%的县城城区和40%的乡镇镇区实现5G网络覆盖；5G最终用户达到4.5亿户，占全球80%以上。

  此外，针对“工信部将如何逐步推动扩大5G基站等新型基础设施建设”的问题，谢存表示，按照党中央、国务院决策部署，工信部扎实推进5G等新型基础设施建设，今年先后印发《“双千兆”网络协同发展行动计划(2021-2023年)》《5G应用“扬帆”行动计划(2021-2023年)》等文件，促进5G网络建设和应用高水平质量的发展。各地政府从站址规划、资源开放、用电优惠等方面给予5G全力支持，发展环境一直在优化，5G发展取得世界领先的显著成就。（校对/小如）

  4.高通：XR为元宇宙入口，骁龙一直在为XR终端提供集成式平台解决方案；

  集微网消息，11月28日，高通就行业关心的“骁龙有没有推出元宇宙相关的产品？”等问题发文称，XR（AR、VR、MR）是元宇宙的入口，骁龙一直在为XR终端提供高性能、低功耗的集成式平台解决方案。最新的骁龙XR2平台结合了5G和AI领域的创新与业界领先的XR技术，基于该平台的产品也在陆续推出。

  同时，骁龙也在努力为开发者提供更流畅的开发体验和商用化进程。近期发布的头戴式AR开发套件骁龙Spaces XR开发者平台，旨在提供更流畅的开发体验和商用化进程，将为开发者提供实现创意的工具，并将变革头戴式AR的可能性。

  同时，高通也就在PC上通过Wi-Fi玩游戏的解决方案进行了解释，高通表示，已推出全新的双Wi-Fi客户端。通过高通FastConnect 4路双频并发技术，玩家们可以在支持高通FastConnect系统的Windows 11 PC上，获得以太网般的可靠性和时延。

  据了解，10月5日，高通技术公司携手横跨关键平台的ECO领军企业和OEM厂商，通过支持高通FastConnect系统的Windows 11 PC，面向时延敏感型游戏、生产力和学习应用带来全新无线路双频并发（Dual Band Simultaneous）设计的双Wi-Fi客户端，可同时使用多个Wi-Fi频段和天线实现超越传统单频段连接的性能。通过同时使用2.4GHz和5GHz频段（或6GHz，在可用时），可为最终用户从系统层面简单快速地解决单频段时延问题。

  微软公司Windows平台与服务项目管理副总裁Ian LeGrow表示：“微软很高兴将‘双Wi-Fi客户端’引入Windows 11ECO，赋能我们的Windows OEM厂商和生态系统领军企业在最新Wi-Fi硬件上带来低时延表现。现在游戏和其他时延敏感型应用可通过两个并发的Wi-Fi连接提供最佳使用者真实的体验。”

  今年全球面临前所未有的车用芯片短缺危机，各大车厂被迫重新检视芯片供应链，加上电动车对车用芯片需求升温，为确保取得稳定供应，车厂开始与晶圆代工厂结盟，如通用有意携手台积电等多家半导体厂，福特则与格芯签策略合作协议，共同研发芯片，晶圆代工厂之于车厂的角色正逐渐产生质变。

  车厂过去惯于采用“及时生产”制造策略，在装配汽车过程中，零件只有在需要时，才会将刚好的数量送到产线，使零组件库存趋近于零，以降低空间与财务压力。

  但过去一年来，疫后车市需求复甦超乎预期，先前已向芯片商砍单的车厂，只能重新排队，加上消费性电子科技类产品需求造成排挤效应，及德州大停电等天灾意外影响，车厂面临严重的芯片荒，不得不减产因应。

  在历经严重的芯片短缺危机后，车厂重新检视芯片供应链，加上随着电动车趋势升温，芯片对车厂的重要性不可同日而喻，从控制引擎、车窗、气囊、资通讯系统到 ABS 等，无处不需要芯片，车厂也因此重新思考芯片供应链管理方式。

  福特日前便宣布与格芯结盟，签署共同合作开发车用芯片的策略协议，如电池管理系统与自动驾驶系统，并为福特汽车、甚至整体美国汽车产业提高芯片供应。

  通用也点名将与台积电、高通、瑞萨、恩智浦等多家半导体制造商合作开发芯片。通用总裁 Mark Reuss 就说，汽车对半导体需求倍增，与半导体厂合作研发芯片能确保芯片符合新车款，特别是电动车的高科技功能需求，也提升供应稳定性。

  另一方面，英特尔执行长 Pat Gelsinger 先前也向车厂喊话，“我们应该你们，你们也要求我们，这是共生的未来，让汽车成为有轮胎的电脑”。

  在福特与通用跨出向上游垂直整合的第一步后，随着车用芯片重要性与日具增，及为提升对供应链的管控能力，未来可望有更多车厂加入行列，调整自身供应链管理策略。钜亨网

  三星追击台积电再出招，三星集团副会长李在镕赴美行程结束返回韩国，近日传出三星集团有意收购台积电重要客户的讯息，由于在手现金逾千亿美元资金充沛，正锁定荷兰恩智浦、英飞凌等指标大厂投资入股或收购。

  台积电与相关遭到点名的厂商昨皆未评论相关讯息。不过，依据南韩当地消息，三星集团正积极推动先前法说会提到的三年内展开有意义的并购，进而实现先前喊出2030年半导体成长达第一的目标。

  三星集团近期的并购计划引发关注，这是三星继三纳米不同于台积电FinFET（鳍式场效电晶体）架构而采用GAA（环绕闸极）技术，并宣称会比台积电早在2022年上半年量产，同时在美国花费比台积电更高的金额投资盖新厂之后，又一追击台积电的动作。

  业界解读，三星集团正运用银弹、技术、客户等三方面夹击台积电。业界也忧心，若三星集团后续真的投资入股相关指标大厂，恐将对相关厂商晶圆代工委外生产策略产生一些变化，甚至重组晶圆代工市场结构。

  业界分析，三星的投资收购行动，对比过去英特尔投资收购Altera等厂商有极大差异，因英特尔在投资收购后，最终仍在制造上和台积电深化合作，但三星若完成收购后，将调整相关订单改为旗下晶圆代工厂自制。至于半导体龙头台积电则是“当客户的伙伴”，借此与竞争对手区隔，台积电总裁魏哲家曾强调“绝对不与客户竞争”，以客户信任为核心价值。

  据产业消息，三星集团为实现半导体系统整合第一的目标，传出锁定荷兰恩智浦，美商德州仪器（TI）、日本瑞萨电子、德国英飞凌科技、欧洲意法半导体等大厂入股甚至并购。

  三星今年第三季在手现金高达120.47万亿韩元，有意收购台积电的客户当中除了德州仪器、瑞萨市值换算会超过千亿美元预算，其余厂商市值都约在四百至六百亿美元区间。

  依据三星集团统计，在美国新厂以170亿美元开始建设后，目标2025年全球晶圆代工产能将为2017年两倍，2026年计划提升至3.2倍，同时计划运用收购促使2025年时晶圆代工客户群从今年百家提升至300家以上。经济日报

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